一般V割后残留的深度为1/3板厚，另根据客户的残厚要求可适当。4、V割产品后由于玻璃纤维丝有被拉松的现象，尺寸会略有超差,个别产品会偏大0.5mm以上。5、V-CUT刀只能走直线，不能走曲线和折线；且可拉线板厚一般在0.8mm以上。

（即喷锡：63锡/37铅）以上DFM通用要求（单双面板部分）为我司客户在设计PCB文件时的参考，并希望能就以上方面达成某种一致，以更好的实现CAD与CAM的沟通，更好的实现可制造性设计（DFM）的共同目标，更好的缩短产品制造周期，降低生产成本。

十一、结束语以上DFM通用要求（单双面板部分）仅为世纪芯为客户在设计PCB文件时的提供的参考，并希望能就以上方面相互协商调和，以更好的实现CAD与CAM的沟通，更好的实现可制造性设计（DFM）的共同目标，缩短产品制造周期，降低生产成本。

（2）采用冷光源或有冷却装置的曝机及不断更换备份底片二、底片变形修正的工艺方法：1、在掌握数字化编程仪的操作情况下，首先装底片与钻孔试验板对照，测出其长、宽两个变形量，在数字化编程仪上按照变形量的大?。

一、底片变形原因与解决方法：原因：（1）温湿度控制失灵（2）机温升过高解决方法：（1）通常情况下温度控制在222℃，湿度在55%5%RH。称此法为改变孔位法。2、针对底片随环境温湿度变化而改变的物理现象，采取拷贝底片前将密封袋内的底片拿出，工作环境条件下晾挂4-8小时，使底片在拷贝前就先变形，这样就会使拷贝后的底片变形就很小，称此法晾挂法。

对于线路简单、线宽及间距较大、变形不规则的图形，可采用将底片变形部分剪开对照钻孔试验板的孔位重新拚接后再去拷贝，称此法剪接法。4、采用试验板上的孔放大成焊盘去重变形的线路片，以确保环宽要求，称此法为焊盘重叠法。

三、相关方法注意事项：1、剪接法：适用：线路不太密集，各层底片变形不一致的底片；对阻焊底片及多层板电源地层底片的变形尤为适用；不适用：导线密度高，线宽及间距小于0.2mm的底片；注意事项：剪接时应尽量少伤导线，不伤焊盘。

5、将变形的底片上的图形按比例放大后，重新贴图制版，称此法为贴图法。6、采用照像机将变形的图形放大或缩小，称此法为照像法。拼接拷贝后修版时，应注意连接关系的正确性。2、改变孔位法：适用：各层底片变形一致。

线路密集的底片也适用此法；不适用：底片变形不均匀，局部变形尤为严重。注意事项：采用编程仪放长或缩短孔位后，对超差的孔位应重新设置。3、晾挂法：适用；尚未变形及防止在拷贝后变形的底片；不适用：已变形的底片。

注意事项：在通风及黑暗（有安全也可以）的环境下晾挂底片，避免及污染。确保晾挂处与作业处的温湿度一致。4、焊盘重叠法：适用：图形线路不太密集，线宽及间距大于0.30mm；不适用：是用户对印制电路板外观要求严格；注意事项：因重叠拷贝后，焊盘呈椭圆。